ZJ-EPDAN01
    绝缘固晶胶

    ZJ-EPDAN01是一款基于环氧树脂的单组份无溶剂绝缘胶，用于IC芯片等电子元件的固晶贴装。

    产品特性

    1) 粘结强度高

    2) 电绝缘性能好

    3) 适合高速点胶

    4) 杂质离子含量低

    5) 低树脂溢出

    产品参数
    ZJ-EPDAN01主要参数

    分类

    性能/Properties

    单位(Unit)

    参数(Index)

    测试方法(Test Method)

    固化前性质

    外观/Appearance

    ---

    白色

    目测/Visual

    粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

    Pa?S

    12±2

    布鲁克菲尔德粘度计
    (Brookfield Viscometer
    CP-51)

    触变指数(Thixotropic Index)
    0.5rpm/5rpm @25℃

    n/a

    3.1±0.2

    不挥发物含量
    (Non Volatile Content)

    wt%

    >99.5

    JIS-C-2103(105℃X2h)

    使用寿命 @25oC
    (Work life)

    小时/hour

    24

    Q/HZQB-002-2020

    存储期 @-40oC (Storage life)

    月/Month

    12

    Q/HZQB-002-2020

    固化过程

    固化条件(Cure Condition)

    1h@175℃

    固化后热失重 @300oC (Weight Loss on Cure)

    <1%

    固化后性质

    芯片粘接强度(Chip Die Shear strength)
    @镀银框架

    25℃

    千克力
    (KgF)

    >4

    芯片尺寸(chip size):
    1mm ╳ 1mm.

    >15

    芯片尺寸(chip size):
    2mm ╳ 2mm.

    160℃

    >0.5

    芯片尺寸(chip size):
    1mm ╳ 1mm.

    >1.0

    芯片尺寸(chip size):
    2mm ╳ 2mm.

    杂质离子含量
    (Impurity Ionic Content)

    Cl-

    ppm

    5

    离子色谱
    (Ion Chromatography)

    Na+

    ppm

    6

    K+

    ppm

    5

    体积电阻率(Volume Resistivity)

    Ω.cm

    3╳1013

    175℃╳1h 固化

    玻璃化转变温度
    (Glass Transition Temperature)

    ℃

    90

    动态热机械分析
    (Dynamic Mechanical Analysis)

    模量(Modulus)@25℃

    GPa

    4

    导热率(Thermal Conductivity) @ 121oC

    W/m·K

    0.5

    激光闪射法
    (Laser Flash method)

    热膨胀系数Coefficient of thermal expansion

    Alpha 1

    ppm/℃

    40

    TMA热机械分析
    (Thermal Mechanical Analysis)

    Alpha 2

    ppm/℃

    120
    表中数据仅供参考，请以实测数据为准
    操作及安全
    • 使用前需放置在室温下解冻30~60分钟。
    • 针筒从冰柜中取出及解冻的整个过程请保持针筒竖直。
    • 解冻完成前禁止打开针筒，以防湿气侵入。
    • 解冻后及时清除针筒表面的凝结水。
    • 解冻完成后应尽快使用。
    颜色及包装

    根据具体需求，可提供5cc/10cc针管包装或100g、200g罐式包装

    储存及有效期

    -40℃条件下可储存1年。储存温度过高，会缩短储存寿命，影响产品性能

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