ZJ-OP5240
有机硅高折封装胶
有机硅高折封装胶
本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶，适用于贴片式封装如3528、5050等系列，具有高附着力、高透光性、高折光率（1.54）、高强度和优异湿热稳定性，硅胶可以通过吸收封装内部的热循环产生的应力来保护芯片和引线。主要应用于LED芯片保护，SMD、Molding等。
产品特性
1、对金属（铜，银，铝）等金属材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能优异；
2、高透光性、中等硬度、韧性良好；
3、优异的抗硫化性能；
4、耐候性佳，抗冷热冲击性能优异，可在-60~+220℃长期使用。
产品参数
ZJ-OP5240主要参数
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固化前性能 |
ZJ-OP5240 A |
ZJ-OP5240 B |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度 cp/25℃ |
3500 |
2200 |
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混合比例 A/B |
1:4 |
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混合粘度 cp/25℃ |
2400 |
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可操作时间 h |
＞6 |
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固化后性能 （推荐固化条件：80℃1h+150℃/3h） |
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硬度Shore D |
43 |
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折光率 |
1.54 |
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透光率 (450nm) |
≥95% |
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拉伸强度Mpa |
4.5 |
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断裂伸长率 |
≥50% |
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剪切强度（Al-Al）Mpa |
5.0 |
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表中数据为典型值，非规格值，请以实测数据为准
操作及安全
- 1.使用比例：ZJ-OP5240 A 1 份； ZJ-OP5240 B 4份；
- 2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30~40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）；
- 3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
- 4.推介固化条件： 80℃/1h+150℃/3 h
- 5. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
- 6. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
颜色及包装
A组分：500g/瓶；B组分：2000g/4瓶
储存及有效期
属于非危险品，请密封储存于阴凉干燥处，有效期为6个月