有机硅灌封胶
JS-1184 加成型电子电器有机硅灌封胶主要用于各种汽车电子、电源、家用电子电器、工业上各种电子电器等的灌封，主要起防水、导热、阻燃以及防撞等作用。
产品特性
1、良好的流动能力和小间隙填充能力。
2、优良的电绝缘性能。
3、良好的导热能力。
4、阻燃等级：V-0
5、产品固化后收缩�。哂幸欢ǖ裕拐�、抗冲击性能好。
6、产品适合机械灌封。
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检验项目 |
JS-1184 0.45W |
JS-1184 0.8W |
JS-1184 1.0W |
JS-1184 1.5W |
检测方法 |
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外观 |
A白色 B灰色 |
A白色 B黑色 |
A白色 B灰色 |
A白色 B黑色 |
目测 |
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粘度 |
A |
1800±500 mPa·s |
3000~5000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
2000±1000 mPa·s |
GB/T 2794 |
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B |
1800±500 mPa·s |
3000~5000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
||
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
/ |
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操作时间 |
≥30min（25℃） |
≥30min（25℃） |
≥30min（25℃） |
≥30min （25℃） |
GB/T 7123.1-2015 |
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固化后密度 |
1.3±0.05 g/cm3 |
1.7±0.1 g/cm3 |
1.8±0.1 g/cm3 |
2.6±0.1 g/cm3 |
GB/T 13477-2002 |
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固化后硬度 |
30~50A |
40~65A |
35~55A |
30~50A |
GB/T 531-2008 |
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导热系数 |
0.45 W/(m·K) |
0.8 W/(m·K) |
1.0 W/(m·K) |
≥1.5 W/(m·K) |
ISO 22007-2 |
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击穿电压 |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
GB/T 1695 |
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体积电阻率 |
≥1014Ω•cm |
≥1014Ω•cm |
≥1013Ω•cm |
≥1013Ω•cm |
GB/T 1692 |
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阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL94 |
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- 1、使用前清理干净灌封表面的灰尘、油污等。
- 2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
- 3、混合时，应遵守A组分：B组分 = 1:1 的重量比。
- 4、A组分与B组分混合，可以采用手动搅拌，也可采用机械搅拌方式，搅拌均匀即可，应避免高速长时间搅拌以防止操作d时间缩短而加快固化。
- 5、可根据需要进行真空脱泡。
- 注意事项
- 1、胶料应密封储存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
- 2、本品属于非危险品，但勿入口和眼。
- 3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
- 4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：N、P、S有机化合物；Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物；含炔烃及多乙烯基化合物。
- 危险指示、安全建议、运输规则
- 1、如长期的或重复的接触，要带防护手套。
- 2、远离火源、火花和明火，保持容器密封，使用防爆的电气、通风、照明设备。
- 3、本产品属于非危险品，可按照非危险品运输。
本产品采用25kg的塑料桶包装
本产品应在阴凉干燥的地方贮存，储存期6个月。